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[输送带制造商]国内有制造IGBTDBC动态测试设备的制造商吗?

作者:易秋      发布时间:2021-04-13      浏览量:0
随着国产IGBT芯片的兴起,越来越多的国

随着国产IGBT芯片的兴起,越来越多的国产自主IGBT芯片被引入包装厂,被包装成模块,应用于各行各业。目前,大多数国产IGBT芯片还没有经过大量的市场和时间考验,良率和稳定性比进口品牌差。芯片包装成模块后测试动态参数,模块测试失效时,损失较大,特别是电动汽车用IGBT模块价格较高,一般内部为6个单元,一个单元失效时,模块整体废弃,包装厂损失较大。

性能有缺陷的IGBT芯片在IGBT芯片包装成模块之前进行筛选,防止芯片包装成模块后,故障导致模块整体废弃?目前有两种方法:

1、wafer阶段测试。目前,在wafer阶段测试中,大多数晶圆工厂或封装工厂都采用静态测试。但静态测试的条件相对有限,IGBT只能在低压大电流或高压小电流的条件下工作,对芯片的筛选能力有限。在动态测试条件下,IGBT应在高电压和大电流下开关,其性能要求更严格,筛选标准更严格。但是,wafer的动态测试技术难易度高,实现困难,测试设备极高,购买困难。因此,wafer阶段的动态参数测试在现阶段并不容易实现。

2、DBC阶段测试。将IGBT芯片从wafer上取下,焊接在DBC上,再次绑线,将芯片的G、C、E极和DBC预约的绑线位置用金属线连接,这时的IGBT状态可以称为DBC阶段。DBC阶段对IGBT进行测试筛选,筛选性能差的芯片,包装成IGBT模块后,模块的不良率大幅度降低。DBC阶段的IGBT成本大幅度低于IGBT模块。例如,450A的62mm模块,内部为上下两个桥臂,有两个IGBT单元,每个IGBT由两个IGBT芯片并联(以DBC的形式并联,每个芯片焊接在DBC上)。如果测试DBC,每次只测试一个DBC,如果IGBT无效,每次只损失一个DBC,假设封装成IGBT模块后,测试无效,同时损失的是另外三个DBC,底板、外壳、灌浆等材料和一系列工序目前,大部分IGBT厂商对DBC的测试主要以静态测试为主,很多厂商还没有意识到DBC动态测试的重要性,特别是国产IGBT芯片导入后,需要对DBC进行100%的动态测试,大幅度降低生产成本,提高产品的可靠性。

国内有制造IGBTDBC动态测试设备的制造商吗?事实上,深圳威宇佳智能控制有限公司自主开发的IGBT、DBC动态参数测试设备已经批量应用于国内电动汽车IGBT模块制造商。其DBC动态测试设备可连接自动化设备,实现自动化生产,也可独立运行,手动操作,适用于生产线批量生产测试,也可用于开发少量测试。

深圳威宇佳是以IGBT、MOSFET、SiC等为主要功率半导体的测试设备开发制造企业。是国内首家电动汽车IGBT动态测试设备制造商,通过ISO9001质量体系认证,获得多项专利和软件版权。其动态设备已经在市场上应用了10多年,经历了500多万个模块/DBC的测试考验。